供应阿尔法锡膏，富士红胶，ALPHA助焊剂

    深圳市永宏鑫电子有限公司是一家专业从事代理销售进口品牌焊锡膏和SMT治具生产为主的生产贸易型综合企业。公司与日本千住、美国阿尔法（ALPHA）、日本TAMURA、日本富士等国际**品牌大公司建立了长期而稳定的合作关系。公司长期以来一直保持产品的技术良好和成本的良好。我们的目标是通过为客户提供高品质的产品、技术支持服务与解决方案来持续为客户创造新的竞争优势，并推动客户取得成功。公司以高素质的人才为核心，为客户提供*的技术支持和更周到更快捷的服务。 
　　 
    公司产品包括：日本千住锡膏(M705-GRN360-K2-V / M705-GRN360-K2 / M705-GRN360-L60C / M705-PLG-32-11，S70G Type4等等)千住锡条/锡丝 ；千住无卤锡膏(M705-SHF / S70G-HF) ; 美国阿尔法锡膏(OM338 / OM325 / OM338PY / OM338PT/OL107E / UP78/OM350/OM340)阿尔法锡条/锡丝 ；美国阿尔法助焊剂(RF800 / RF800T / RF800S / RF800T3 / RF800V / EF8000 / EF9301/SLS65) ；TAMURA锡膏(TLF-204-111 / TLF-204-93 / TLF-204-19A / TLF-204-85 / TLF-204-49 / TLF-204-MDS/RMA-010-FP)； TAMURA无卤锡膏（TLF-204-NH）；日本KOKI锡膏（S3X58-M406-3/ S3X58 M406-3 / S3X58 M650-3）；日本阿米特almit锡膏（LFM-48W TM-HP / LFM-48W TM-TS / LFM-48W NH等）；日本富士红胶(FUJI SEALGLUE)(NE8800K / NE8800T / NE3000S /NE7200H 200gr、40gr、30gr、20gr)；德国乐泰红胶(3611 / 3609) ；德国贺利氏黄胶 （PD955PY / PD945M）......详情请联
 
美国alpha阿尔法锡膏
阿尔法电子组装材料部在亚洲推出两种全新ALPHA 材料免洗焊膏--ALPHA OM-338 和 OL-107E 。新型免洗焊膏设计满足了亚洲制造商的严格外观要求，将工艺缺陷降至较低，消除需要锡膏转换的麻烦，并通过了所有关键的可靠性测试。这两种焊膏已通过验证，制造商所采用并获亚洲各大电子制造商所采用。
美国阿尔法锡膏 OL-107E
　　ALPHA OL-107E型免洗焊膏能满足亚太市场对回流焊后的外观要求，提供优良的焊点外观，残留物很少，无色透明，在阻焊膜上的扩散一致，回流焊良率高，印刷工艺窗口宽。至目前为止，亚洲用户在装配中使用 ALPHA OL-107E 的评语是：“光滑、明亮的焊点”，“优良的印刷边界”和“良好的针测性能” 。 ALPHA OL-107E 为锡63/铅37合金材料，非常适合通用的市场应用，尤其是满足严格的焊点外观和完全焊脚润湿要求。
ALPHA OL-107E 型锡膏的性能特性包括：使用 0.125 (5 mil) 网板，其印刷分辨率低至 0.4mm 间距 QFP 封装和 0.35mm 圆形；即使在 8 小时连续印刷后仍具有一致的 0.4mm 间距印刷量；**过 16 小时的稳定粘力强度；在多种印刷速度下保持一致的印刷量；对于 0.4mm 间距焊盘，擦网频率可达10块板以上；兼容双回流工艺；以及兼容 1mm 银，铜 OSP 和镍金电路板涂层
 
阿尔法无铅焊锡膏OM338
ALPHA OM-338是一款无铅、免清洗焊膏， 适合用于各种应用场合。 ALPHA OM-338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题较少。 该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA OM-338在不同设计的板上均表现出**的印刷能力， 尤其是要求**细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。
 
出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观优秀，易于目检。另外， ALPHA OM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级 确保产品的长期可靠性。
 
*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。
 
特点与优点
· 较好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
· 优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。
· 印刷速度较高可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。
· 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
· 回流焊接后较好的焊点和残留物外观
· 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。 
· 符合IPC空洞性能分级（CLASS III）
· **的可靠性， 不含卤素。
· 兼容氮气或空气回流
物理特性
合金: 
SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu) SAC305 (96.5%/Sn 3.0%Ag 0.5%Cu)
锡粉尺寸: 3号粉, (按照 IPC J-STD-005，25-45 mm)
残留物 :  大约 5%(重量比) (w/w)
包装尺寸: 500g罐装, 6” & 12” 支装和 ProFlo TM 盒装